榴莲 2024-12-27
当前，AI 正加速从云侧向端侧迈进，2024 年成为端侧 AI 发展的关键转折点。在这一背景下，自研芯片与软件的深度结合正推动端侧AI迎来爆发期，新品类如AI眼镜、AI耳机等创新产品密集发布，市场潜力巨大。
据头豹研究院测算，中国端侧AI市场规模已从2018年的低基数实现了年均116.3%的复合增长率，2023年市场规模已达1939亿元，并预计将在2028年增长至19071亿元，年均复合增长率保持58%的高位。
在AIPC、AI手机、AI可穿戴设备、AI智能家居、AI汽车及AI工业设备等领域，AI技术的融合应用正引领行业变革。AIPC出货量占比将大幅提升，AI手机渗透率及出货量持续增长，AI可穿戴设备与智能家居市场规模亦呈现显著增长态势。同时，新能源汽车市场的扩大及制造业人工智能的广泛应用，也进一步推动了端侧AI技术的发展。
然而，端侧 AI 技术在落地生根的过程中并非一帆风顺，它面临着行业场景和需求碎片化、标准规范缺失、技术门槛高、成本和功耗敏感等多重挑战。特别是在AIoT芯片领域，需要在计算能力、内存、延迟和能效之间实现微妙平衡，以满足特定领域的差异化需求。在此复杂的背景下，“物联网私董会暨共进股份端侧 AI新品研讨会” 应运而生。
本次研讨会由深圳市物联网产业协会主办，中国电子信息百强、中国民营企业制造业500强企业深圳市共进电子股份有限公司（股票代码：603118）承办，旨在汇聚智能终端、芯片/模组、大模型、方案商等物联网领域的精英企业高管，共同聚焦端侧 AI 技术的前沿进展、深度剖析市场趋势、直面现存挑战，全力推动 AI 与 IoT 场景的深度融合。通过思想的碰撞与智慧的交融，为用户创造更为显著的商业价值，共同开拓更为广阔的市场前景，引领行业迈向更加辉煌的未来。
组织架构
主办单位：深圳市物联网产业协会
承办单位：深圳市共进电子股份有限公司
时间地点
时间：2025年1月2日（周四） 15:00-20:00
地点：深圳市南山区南海大道2239新能源大厦A座F2层
参会要求
智能终端、芯片/模组、大模型、方案商等物联网企业高管20人以内，会员单位优先，需审核通过。
活动议程
活动报名
详情咨询秘书处：18576657553（微信同号）
主办单位：深圳市物联网产业协会
备案序号：粤ICP备2020094912号
地址：深圳市南山区科苑路16号东方科技大厦2205-2206室
电话：18617110944 / 18576657553
E-mail:zhenghuabing@sziota.com
