榴莲 2025-09-04
8月23日及25日，景旺电子（603228）公告了公司关于珠海金湾基地扩产投资计划的相关情况。公告称，公司拟使用自有资金或自筹资金人民币50亿元对景旺电子珠海金湾基地进行扩产投资，主要包括在高多层工厂针对性的技术改造补齐瓶颈工序产能、在HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线、投资新建高阶HDI工厂、利用储备用地增加投资强化关键工序产能。扩产项目定位于AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域的高阶HDI、HLC、SLP产品。
2025年至2027年，公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施，具体如下：
景旺电子表示，本次扩产项目投资有利于公司牢牢把握AI浪潮驱动下PCB行业结构性增长新阶段的发展机遇，有助于加速公司在AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域的高端产品布局，满足客户的中长期、高标准需求，有助于构建技术壁垒，增强核心竞争力与市场地位，进一步扩大公司经营效益。
根据25日发布的补充公告，2023年以来，以大模型与生成式AI为代表的技术突破推动科技硬件创新蓬勃发展，高端PCB供不应求，市场前景可观。Prismark预测，在AI服务器和高速网络基础设施建设的驱动下，2024–2029年18层以上多层板、HDI的5年复合增长率分别达到15.7%、6.4%，高于其他应用领域的增长。与此同时，前述应用领域的高端PCB技术要求高，产品的附加值也更高，而普通产品则出现竞争加剧的现象。
通过“景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程——年产120万平方米多层印刷电路板项目”、“景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目”的实施，珠海金湾基地已具备应用于手机、消费电子、汽车、通信、通用服务器等领域所需板厚较薄、尺寸较小的HDI（含SLP）、HLC产能。但是，原有产能难以满足应用于AI算力、高速网络通讯、汽车智驾及AI端侧应用等高增长领域客户的超高厚径比、超高层数产品提速放量需求。因此，公司必须根据行业的不断变化和市场需求对现有产能进行针对性的技术改造补齐瓶颈工序产能、投资新建高阶HDI工厂、利用储备用地增加投资强化关键工序产能，推动公司产品结构升级，提升AI算力、高速网络通讯等高端PCB的产品占比和市场占有率。
公司是具备30余年PCB制造专业经验和技术沉淀的国家高新技术企业，在产品技术更新和产业化转化方面的实力雄厚，能为项目的顺利推进提供长期、坚实的技术保障。公司珠海金湾基地在高端PCB制造方面已积累了深厚的技术储备和客户基础，其相关方案/产品性能获得了客户的认可，且从中长期市场发展趋势看，相关产品市场需求稳定且具有持续性，为本次扩产项目提供可靠、稳固的市场需求基础。
本次扩产投资项目符合国家相关的产业政策、行业发展趋势，满足新兴领域对高端PCB的中长期、高标准需求，具有良好的市场发展前景；扩充公司高阶HDI、SLP、HLC产品产能，完善专业化生产线，符合公司持续提升技术创新能力和高端产品占比、聚焦AI+打造第二增长曲线的战略规划要求，保持并拉大领先优势，提高公司经济效益，拓展公司经营规模。
综上，为了抢抓AI浪潮下全球科技产业供应链重构之机遇，增强核心竞争力，公司于2025年8月22日召开第五届董事会第二次会议，审议通过了《关于珠海金湾基地扩产投资计划的议案》，从长期来看，对公司未来发展和经营收益具有积极推动作用。
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