榴莲 2025-09-04
公 示
各会员单位：
经申请，深圳芯泉半导体材料有限公司拟加入深圳市物联网产业协会会员单位。为完善入会程序，现予以公示。如有不同意见，请在9月6日前反馈到协会秘书处。
联系人：秘书处
电 话：18576657553
邮 箱：zhenghuabing@sziota.com
深圳市物联网产业协会
2025年9月4日
公司简介
深圳芯泉拥有强大的技术研发能力，研发团队博士、硕士学历占比60%以上，公司主营产品是应用于2.5D先进封装的液态塑封料(LMC，Liquid Molding Compound)、应用于RFID inlay的各向异性导电胶(ACP, Anisotropic Conductive Paste)、光模块导热凝胶(Thermal Gel)等。
深圳芯泉半导体根据RFID inlay客户最新技术需求，供应可同时满足RFID inlay不同芯片、不同基材、不同bonding设备、不同固化温度的ACP胶水。深圳芯泉将持续为RFID客户提供高性价比的其他关键材料，为全球客户提供产品及解决方案。
核心产品
各向异性导电胶（ACP）
商务对接
● 公司地址
深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙路1号606
● 联系电话
李经理 19925280809
主办单位：深圳市物联网产业协会
备案序号：粤ICP备2020094912号
地址：深圳市南山区科苑路16号东方科技大厦2205-2206室
电话：18617110944 / 18576657553
E-mail:zhenghuabing@sziota.com
