当前全球半导体产业正处于技术迭代与供应链重构的关键周期，开源架构RISC-V凭借灵活定制、成本可控等特性，成为突破传统架构壁垒、培育自主芯片生态的核心赛道；与此同时，OpenHarmony作为国产开源智能终端操作系统，正以其分布式能力成为AIoT生态 “互联互通” 的关键底座。

作为粤港澳大湾区半导体与 AIoT 产业的核心聚集地，深圳近年来大力推动信息技术应用创新和开源生态建设。市长覃伟中在2025年政府工作报告中提出，要“支持开源软件、鸿蒙原生应用发展”，并加快建设深圳工业软件园，这表明了对国产基础软件和生态体系的重视。

在此背景下，2025年12月13日，以“芯聚湾区·生态共筑”为主题的深圳湾RISC-V创新与AIoT生态论坛在深圳湾科技生态园成功举办。本次论坛由深圳湾科技发展有限公司主办、深圳市物联网产业协会承办，交通银行深圳科技园支行、深圳市新的社会阶层人士联合会、南山区社创+社会组织服务中心、深圳市芯片科技促进会协办。深圳市物联网产业协会秘书长郑华兵作为本次活动的主持人。

作为2025深圳湾科技周科技赋能与产业链接融合的重要行业专场之一，活动吸引了来自政府部门、高等院校、科研院所、企业、投资机构等单位代表160多人到场参加。活动围绕半导体技术趋势、标准探索及“芯魂”生态构建等核心议题，为湾区半导体及AIoT生态的发展注入新动能。

深圳市工业和信息化局软件和信息服务业处副处长帅大平，详细介绍了深圳市软件与鸿蒙产业发展情况以及支持政策。他指出，深圳软件业务收入超1.3万亿元，嵌入式软件规模全国第一，软件出口23年领跑。依托系列政策，深圳重点攻坚核心软件，推动鸿蒙原生应用覆盖政务、教育等多领域。

在主旨分享环节，行业大咖们从不同维度解码半导体产业的“破局之道”。

深圳市重大产业投资集团有限公司总经理邱文指出，深圳推动湾区经济从金融、现代服务业迈向创新经济新阶段。深圳已构建半导体与集成电路 “全链条、全品类、全谱系” 布局，形成 “横向到边、纵向到底” 的产业结构，覆盖设计、制造、封测等环节及各代际半导体材料。

邱文强调，全球化与技术突破，股权投资机构要实现CVC与IVC融合，深圳产业则需培育世界级龙头。产业投资机构也迎来管理2.0升级，在技术尽调、团队配置、产业研究、投后管理等方面迈向专业化、精细化。

北京大学教授、深圳系统芯片设计重点实验室主任何进以 “芯片科技新进展及未来趋势” 为主题分享核心观点，全面解析了全球芯片技术演进脉络与产业方向。他指出，尺寸缩减与3D结构化是芯片技术发展的核心驱动力，前者推动光刻工艺进步，后者带动刻蚀、薄膜设备升级。当前，芯片技术已迈入先进节点新阶段，IBM实现2纳米芯片量产，1纳米晶体管技术取得突破，Intel更开启埃米时代，以全新命名体系推动每瓦性能提升，宣告 “穷尽元素周期表前，摩尔定律不会失效”。

深圳市标准技术研究院新兴产业标准化研究所所长王益群作主旨分享，聚焦二维半导体材料国际标准化进展。她指出，二维半导体材料凭借原子级厚度、高载流子迁移率等优势，成为后摩尔时代关键使能材料。当前，该领域标准化体系雏形初现。针对行业痛点，我国牵头两项关键国际标准提案，分别聚焦晶圆级材料均匀性检测与二维半导体闪存可靠性评估，填补应用级标准空白。

王益群表示，未来标准化将向器件级、工艺级延伸，覆盖更多材料类型与应用场景。通过完善 “材料-器件-应用” 全链条标准，将降低研发成本、规范产业质量，推动产学研协同创新，助力我国在全球二维半导体产业竞争中抢占制高点，为AIoT生态发展注入强劲动力。

鸿蒙生态服务公司总经理杜金彪聚焦 “鸿蒙第一城” 建设，拆解了鸿蒙生态的区域布局与产业赋能逻辑。他指出，深圳已出台多份鸿蒙产业扶持政策，而鸿蒙生态服务公司自 2023年9月成立后，核心动作是落地鸿蒙生态创新中心，兼具 “官方推广 + 公共服务” 双重属性：既展示技术创新、应用场景等生态成果，也提供政策宣贯和辅导、技术支持、鸿蒙认证人才培养、生态展会联动等全链条服务。

杜金彪强调，基于OpenHarmony数字底座，鸿蒙正融合RISC-V与AIoT技术，覆盖消费、工业等多领域，以 “平台集聚+生态联动” 模式，既推动深圳鸿蒙产业集群成型，也为千行百业智能化提供东方智慧的解决方案。

交通银行深圳分行普惠金融事业部管理经理谢重阳详细介绍了综合金融服务方案，从提供结算赋能的“云跨行”系统到给予信贷支撑的“园区贷2.0”，无不展现交行在金融精准滴灌的创新性。他讲到，方案不仅提供传统信贷支持，更创新涵盖知识产权、高端人才等维度。此举旨在缓解科技型企业融资难题，为RISC-V与AloT领域创新注入金融动能，助力新质生产力发展。

Pragmatic半导体亚太区销售负责人商德明围绕“柔性芯片赋能智慧物联”主题展开分享。他表示，作为柔性半导体领域的开拓者，Pragmatic已实现300毫米柔性IC量产，凭借低成本、低碳、敏捷的生产优势，年产能达数十亿颗。目前，其NFC系列产品已完成客户交付，具备应用于消费、工业等AIoT场景的潜力，未来也将持续以柔性智能连接物理与数字世界，为产业可持续创新注入动力。

深圳市有方科技股份有限公司副总裁罗伟以城市治理为例，展示了“鸿蒙+RISC-V”如何赋能城市治理及物联感知数据要素的创新应用，提升城市感知能力与决策效率。他表示，鸿蒙+RISC-V打造自主可控物联网技术路线，其鸿蒙化通信模组可支持多场景感知终端，赋能智慧燃气、智能电网及城市防汛等数智化应用，依托物联感知平台打通 “技术-场景” 链路，助力深圳打造生态策源地，加速产业生态繁荣。

在《OpenHarmony与RISC-V——“芯魂”生态的挑战、机遇与破局点》高端对话环节，北京大学教授、深圳系统芯片设计重点实验室主任何进与多位企业高管，围绕“生态碎片化”、“开发者吸引力”、“商业落地突破口”等痛点展开讨论，共探OpenHarmony与RISC-V产业发展。

深蕾半导体副总经理张文晶表示，人才是企业必过的关键关卡，吸引开发者需满足 “有趣、有用、有前景” 三大要素，不同地区、阶段的开发者诉求存在差异，从学校开始构建有趣有用的开发者平台吸引新鲜血液，从产业发展创造更加广阔的前景空间是吸引开发者的两个重要途径；芯泉半导体总经理谢春希表示，鸿蒙C端应用已具基础，ToB可以考虑从工业物联网切入，半导体行业对质量要求极高，目标是零缺陷、全程可追溯，开源系统可助力数据监控与多系统打通，降低成本，具备实际商业价值；大为股份副总裁全衡表示，不少物联网企业盈利模式与技术路径成熟，但缺乏开放式、模块化技术平台，产业呈现碎片化，需加强投融资领域资源整合，将产业强点串联成链，推动生态化发展；瑞凡微电子副总裁江涛表示：OpenHarmony与RISC-V产业落地需深耕差异化领域，信创CPU经技术迭代，性能与性价比已能参与市场化竞争，人形机器人等新兴场景为不同架构的MCU芯片提供新机遇，需协同开发应用端技术；杰理科技AloT产品线总监殷波表示，在当前这个大环境，碎片化市场才是中小企业的发展机会，OpenHarmony与RISC-V结合具有成本优势，中小企业可通过聚焦细分赛道，快速开发、贴近客户需求的策略抢占市场。

最后，北京大学教授、深圳系统芯片设计重点实验室主任何进总结表示，各位嘉宾的分享极具洞见，为 “芯魂” 生态发展点亮了思路！OpenHarmony与RISC-V的协同，为工业互联网、新兴场景开辟了蓝海，开源优势更让中小企业迎来差异化机遇，而破解碎片化难题、打通ToB商业化路径，离不开投融资的串联与技术的深耕。

本次论坛不仅是一场技术与思想的碰撞，更是深圳半导体产业“生态协同”的实践落地。从政策引导到资本助力，从技术突破到场景创新，从标准构建到开发者培育，深圳正以OpenHarmony与RISC-V为纽带，织就一张“政产学研金”深度融合的产业网络。

作为本次论坛的承办方，深圳市物联网产业协会在此过程中发挥了关键的桥梁纽带作用，依托自身覆盖AIoT全产业链的会员资源，协会聚焦OpenHarmony、RISC-V与AIoT的融合痛点，搭建了 “芯片企业-设备厂商-场景需求方” 的精准对接平台，推动技术供给与产业需求的高效匹配。“芯聚湾区”是起点，“生态共筑”是目标，后续，深圳市物联网产业协会将以本次论坛为契机，开展更多OpenHarmony与RISC-V相关活动，持续激活生态协同的活力，助力深圳的‘芯’力量，成为全球半导体产业创新的重要一极。