榴莲 2026-06-09
2026年6月4日，由深圳市物联网产业协会联合WAIA 联盟、香港物联网商会共同主办的“深港AIoT科创融合深度研学之旅”在香港顺利收官。本次活动聚焦科创研学、技术研习、产学研赋能核心，甄选20家深圳优质物联网企业组建专项研学团赴港研学，通过展会研学、政企研学交流、顶尖科研机构深度走访、前沿技术专题研习等沉浸式研学形式，助力深圳企业对标国际前沿科创水平，补齐技术短板、拓宽科研视野，推动大湾区AIoT产业研学协同、创新共进。
依托香港国际化枢纽优势，本次研学之旅精准布局、层层深入，全方位挖掘深港产业合作潜能。当天上午，参访代表团首先走进香港会议展览中心，沉浸式观摩 AI+Power 2026 香港科技博览会。作为香港顶尖商用AI+产业交流平台，本届博览会聚焦变革性人工智能，主打AI与智慧能源、物联网融合应用。结合深圳企业业务特色，主办方定制专属参观路线，带领企业走访芯片研发、工业物联、储能物联网、智慧电网等领域头部参展商。现场十余组深圳企业与境外技术厂商开展一对一洽谈，围绕产品出海、技术引进、项目合作等内容深入交流，达成多项初步合作意向，助力本土物联网企业对接国际前沿技术与海外市场资源。
研学行程中，代表团与香港特区政府投资推广署开展专项投资洽谈，深挖香港科创投资与营商环境优势。香港投资推广署数字科技与数据基础建设高级副总裁郭雅雯详细介绍，该机构在全球30余个重点城市设立招商网点，可为内地科创企业提供落地规划、政务对接、品牌推广等全链条免费一站式落户服务。当前香港重点布局人工智能、工业物联、碳中和、科创金融等热门赛道，叠加低税率、专项人才扶持、河套科创园区等利好政策，能够为深圳物联网企业设立区域总部、研发中心、布局国际化业务提供坚实保障。政企面对面交流，让深圳企业清晰掌握赴港发展政策路径，有效破除跨境落地的信息壁垒。
当天下午，代表团先后走访香港两大顶尖官方科研平台 —— 香港应用科技研究院（ASTRI）与香港智能晶片与系统研究中心（ACCESS），实现产业端与科研端的零距离对接。香港智能晶片与系统研究中心由香港科技大学联合斯坦福大学等知名高校共建，是亚洲领先的AI芯片研发核心平台，长期深耕AI芯片性能优化、能效提升等关键技术。企业代表实地参观前沿实验室与芯片原型产品，围绕存算一体技术、AI芯片设计等前沿课题展开研讨，探寻产学研协同研发新模式。
作为香港规模最大的政府资助研发中心，香港应用科技研究院堪称深港科创资源联动的 “超级联系人”，业务覆盖智慧城市、智能制造、金融科技等物联网核心领域，并在河套深港科创合作区设有落地载体。参访期间，企业代表与院内资深科研专家座谈，全面了解研究院技术布局与最新产业化成果，还就物联网团体标准 “揭榜挂帅” 以及湾区标准建设阶段性工作展开专题交流，推动深港在行业标准共建、科研成果转化领域深化合作。
此次深港AIoT科创融合深度研学之旅活动以企业需求为导向，串联展会、政务、科研三大核心场景，打通技术互通、成果转化、资源赋能、市场拓展全链条，充分发挥深圳产业制造优势与香港国际化、科研、金融优势，实现两地优势互补、互利共赢。
未来，深圳市物联网产业协会将持续立足大湾区发展大局，不断创新跨境产业对接模式，持续疏通技术、资本、市场跨境流通堵点。协会将常态化组织各类跨境研学、对接、交流活动，持续深化深港AIoT产业集群协同合作，全力助推粤港澳大湾区数字经济与物联网产业迈向高质量发展新阶段。
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