会员单位
公司简介
深圳芯泉拥有强大的技术研发能力，研发团队博士、硕士学历占比60%以上，公司主营产品是应用于2.5D先进封装的液态塑封料(LMC，Liquid Molding Compound)、应用于RFID inlay的各向异性导电胶(ACP, Anisotropic Conductive Paste)、光模块导热凝胶(Thermal Gel)等。
深圳芯泉半导体根据RFID inlay客户最新技术需求，供应可同时满足RFID inlay不同芯片、不同基材、不同bonding设备、不同固化温度的ACP胶水。深圳芯泉将持续为RFID客户提供高性价比的其他关键材料，为全球客户提供产品及解决方案。
核心产品
各向异性导电胶（ACP）
商务对接
● 公司地址
深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙路1号606
● 联系电话
李经理 19925280809
主办单位：深圳市物联网产业协会
备案序号：粤ICP备2020094912号
地址：深圳市南山区科苑路16号东方科技大厦2205-2206室
电话：18617110944 / 18576657553
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